Módulo de câmera MIPI com sensor Sony IMX582 de 1/2 polegada

Este é um módulo de câmera MIPI com sensor Sony IMX582 de 1/2{7}} polegada, projetado especificamente para aplicações de visão profissional que exigem requisitos rigorosos de qualidade de imagem, precisão de foco e integração de sistema. Em sua essência, o módulo apresenta o grande sensor IMX582 de 1/2{8}} polegada da Sony, que suporta captura de imagem estática de ultra-alta{19}}definição de até 48 megapixels (8.000 pixels horizontais x 6.000 pixels verticais). Ele oferece reprodução de detalhes excepcional e gradação de cores rica. A lente incorpora um design de foco-fixo de 4,74 mm, proporcionando um campo de visão real de 79,4 graus. Isto garante uma perspectiva ampla enquanto controla eficazmente a distorção da imagem, garantindo uma representação geométrica precisa. Mecanicamente, o módulo demonstra um design altamente integrado e de engenharia-de precisão. Suas dimensões gerais são rigorosamente controladas dentro de uma faixa compacta de 18,2 mm (L) ±0,20 mm × 11,0 mm (L) ±0,20 mm × 10,8 mm (A) ±0,20 mm, oferecendo flexibilidade significativa para alocação de espaço interno do dispositivo. Ele emprega de forma inovadora a tecnologia Rigid{31}}Flex PCB, utilizando circuitos flexíveis em zonas críticas de transmissão de sinal para adaptabilidade espacial superior e resistência a choques, enquanto mantém a resistência e a estabilidade das placas rígidas nas principais seções estruturais. Um sistema integrado de autofoco com motor de bobina de voz (VCM) miniatura de alta-precisão permite ajuste de foco rápido, silencioso e preciso, acomodando diversos cenários de filmagem, de perto-até longa-distância. Para garantir operação estável em ambientes eletromagnéticos complexos, o módulo emprega EMC abrangente e design de aterramento: tecido condutor de dupla face- de 10×10×0,1mm é aplicado em áreas específicas, complementado por técnicas de aterramento-revestidas de cobre. Isso protege efetivamente a interferência externa, garantindo sinais de vídeo puros e{44}}sem ruído. Todos os componentes são reforçados com adesivo estrutural de alta resistência (espessura máxima do adesivo: 0.5+0.5 mm), aumentando a resistência mecânica geral do módulo e a confiabilidade a longo prazo. As conexões elétricas utilizam o conector padrão OK-11800000/2-35 0CM, compatível com o protocolo de interface universal MIPI CSI-2, permitindo integração perfeita com plataformas móveis convencionais e processadores incorporados.